厚度的檢測(cè)，是板材類產(chǎn)品必檢尺寸之一，對(duì)厚度儀器的研發(fā)也一直未曾停止，到目前為止，對(duì)厚度整體尺寸進(jìn)行檢測(cè)，使用更多的是激光測(cè)厚儀，它既有測(cè)量精度，又沒有輻射危害，更適合應(yīng)用于各種類型材質(zhì)的板材檢測(cè)。下面來看看常用的幾種測(cè)厚儀的測(cè)量原理。

超聲波測(cè)厚儀超聲波在各種介質(zhì)中的聲速是不同的，但在同一介質(zhì)中聲速是一常數(shù)。超聲波在介質(zhì)中傳播遇到第二種介質(zhì)時(shí)會(huì)被反射，測(cè)量超聲波脈沖從發(fā)射至接收的間隔時(shí)間，即可將這間隔時(shí)間換算成厚度。

X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性。

磁性測(cè)厚儀在測(cè)定各種導(dǎo)磁材料的磁阻時(shí)，測(cè)定值會(huì)因其表面非導(dǎo)磁覆蓋層厚度的不同而發(fā)生變化。

這些測(cè)厚儀的厚度檢測(cè)與被測(cè)物的材質(zhì)都有或多或少的關(guān)系，而激光測(cè)厚儀是由上、下兩個(gè)對(duì)射的激光測(cè)頭組成，激光測(cè)頭1和激光測(cè)頭2以固定間距A相對(duì)布置，工作時(shí)激光測(cè)頭1發(fā)射一束激光照射被測(cè)物的下表面，下表面光斑的漫反射光再返回到激光測(cè)頭1內(nèi)的CMOS或CCD芯片上，通過對(duì)CMOS或CCD芯片上光斑的位置分析和計(jì)算，可以得到激光測(cè)頭1到被測(cè)物下表面的實(shí)際距離B1；同理可以得到激光測(cè)頭2到被測(cè)物上表面的距離B2。用兩個(gè)測(cè)頭之間的間距A減去兩個(gè)測(cè)頭到被測(cè)物上下表面的距離B1、B2即可得到被測(cè)物的厚度H。

這種激光測(cè)厚的方式與被測(cè)物的材質(zhì)無任何關(guān)系，可應(yīng)用于各種材質(zhì)的厚度檢測(cè)木質(zhì)、鐵質(zhì)、鋼、金屬、橡膠、塑料、水泥等等各種各樣材質(zhì)的板材均能檢測(cè)，完全不因材質(zhì)的改變而增加測(cè)量難度，無需更改測(cè)頭，是非常實(shí)用且方便的厚度檢測(cè)設(shè)備。